kupować semiconductor production equipment, dobra jakość semiconductor production equipment producent

Wszystkie produkty

Im Online Czat teraz

Osoba kontaktowa :	Zhao
Numer telefonu :	+86 13450030904
WhatsApp :	+8613450030904

słowa kluczowe [ semiconductor production equipment ] mecz 148 produkty.

Formy MGP z serii QFP/IPM do chipowego opakowania do chłodzenia wodą lub chłodzenia powietrzem

MOQ: 1 SET

Zastosowanie	Formowanie wtryskowe
Wgłębienie	Pojedyncza lub wielownękowa
System chłodzenia	Chłodzenie wodą lub chłodzenie powietrzem
System wyrzutowy	Trzpienie wypychacza lub płyta wypychacza
Typ bramy	Brama krawędziowa, brama z punktem szczytowym lub brama podbrama

Aluminiowa pleśń DIP29 MGP o wysokiej sztywności

MOQ: 1 SET

Zastosowanie	Pleśń
Wgłębienie	Pojedynczy/Wiele
Kolor	srebra
Czas realizacji	4-6 tygodni
Materiał	Stalowe

Wysokiej precyzji formowanie formy wycinanie formy formy wysokiej wydajności zużycia

MOQ: 1 SET

Dokładność	Wysoka celność
Zastosowanie	formowanie metalu
Zgodność	Kompatybilny z różnymi maszynami
Trwałość	Długotrwałe
wydajność	Wysoka wydajność

Automatyczny scheduler IC Chips Sorting Machine

MOQ: 1 SET

Pojemność	1000 żetonów na minutę
Kolor	Srebro
Komunikacja	Ethernet
Wymiary	1200 mm x 800 mm x 1500 mm
Interfejs	Ekran dotykowy

Odporność na ciepło formy prostokątnej zatwierdzonej przez Fda MGP

MOQ: 1 SET

Bez BPA	- Tak, tak.
Kolor	Biały
Można myć w zmywarce	- Tak, tak.
Zatwierdzony przez FDA	- Tak, tak.
odporność na ciepło	Do 450°F

Niestandardowy rozmiar IC ramy ołowiane Stamping Form Z Nickel Plating

MOQ: 1

Twardość	HRC 50-60
Tolerancja	±0,01 mm
Projektowanie form	3D/2D
Zastosowanie	Ściskanie ramy ołowiowej IC
Obsługa powierzchni	Niklowanie

Wyższa wydajność Stalowa pleśń MGP z szpilką wyrzucającą do płynnego wyrzucania

MOQ: 1

Życie formy	500 000 zdjęć lub więcej
System biegaczy	Gorący Biegacz lub Zimny Biegacz
Typ bramy	Brama krawędziowa, bramka punktowa, bramka pomocnicza, bramka wentylatora itp.
Podstawa formy	LKM, DME, HASCO lub dostosowane
Norma formy	DME, HASCO, LKM lub na zamówienie

DIP Series Of Plastic Seal MGP Mold Tooling With Chrome Plating (Seria DIP Plastycznego Pieczętowania MGP)

MOQ: 1 SET

Zastosowanie	Formowanie wtryskowe
Wgłębienie	Pojedyncza lub wielownękowa
System chłodzenia	Chłodzenie wodą lub olejem
Typ wyrzutu	Trzpień wypychacza, tuleja wypychacza lub grzybek powietrzny
Typ bramy	Brama krawędziowa, bramka punktowa lub bramka podrzędna

< Previous 11 12 13 14 15 Total 15 page

Bądź w kontakcie

Ulica Xialian nr 3, miasto Chang'an, miasto Dongguan, prowincja Guangdong, Chiny

tjin@taijinbdt.com

+86 13450030904

Profil firmy Wycieczka po fabryce Kontrola jakości Skontaktuj się z nami

Produkty

maszyna do formowania półprzewodników Maszyna do wycinania i formowania IC Ołów ramy Stamping Form Wszystkie kategorie

Napisz do nas

Poinformuj nas o swoich wymaganiach. Połączymy z Tobą najlepsze produkty.

Sitemap │ Strona mobilna │ Polityka prywatności

semiconductor production equipment

maszyna do formowania półprzewodników

Maszyna do wycinania i formowania

IC Ołów ramy Stamping Form

Płuszcz MGP

Ogrzewanie kształtowanie matrycy

Gonienie pleśni

Urządzenia do formowania półprzewodników

Maszyna do sortowania wiórów

Formy MGP z serii QFP/IPM do chipowego opakowania do chłodzenia wodą lub chłodzenia powietrzem

Aluminiowa pleśń DIP29 MGP o wysokiej sztywności

Wysokiej precyzji formowanie formy wycinanie formy formy wysokiej wydajności zużycia

Automatyczny scheduler IC Chips Sorting Machine

Odporność na ciepło formy prostokątnej zatwierdzonej przez Fda MGP

Niestandardowy rozmiar IC ramy ołowiane Stamping Form Z Nickel Plating

Wyższa wydajność Stalowa pleśń MGP z szpilką wyrzucającą do płynnego wyrzucania

DIP Series Of Plastic Seal MGP Mold Tooling With Chrome Plating (Seria DIP Plastycznego Pieczętowania MGP)