System enkapsułowania chipów półprzewodników Fab Sprzęt energooszczędny

Automatyczny system enkapsułowania chipów

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

Nazwa marki: TJIN

Numer modelu: 002

Pochodzenie: Chiny

Kontrola temperatury: Precyzyjna kontrola temperatury

Zużycie energii: niskie

Regulacja ciśnienia: Precyzyjna regulacja ciśnienia

Utrzymanie: Łatwe

Materiał: tworzywa sztuczne

Sprzęt do formowania półprzewodników TJIN 002 jest zaawansowanym i wydajnym produktem zaprojektowanym specjalnie dla przemysłu półprzewodnikowego.To urządzenie do formowania oferuje wysoką precyzję i wysoką wydajność w procesie produkcji.

Urządzenia do formowania półprzewodników TJIN 002 nadają się do szerokiego zakresu zastosowań w przemyśle półprzewodnikowym.Jego system automatycznej enkapsuły sprawia, że jest idealny do masowej produkcji półprzewodnikowych komponentów, takich jak układy scalone, tranzystory i diody.

W zakładzie produkcyjnym półprzewodników urządzenie TJIN 002 do formowania półprzewodników jest wykorzystywane do produkcji wysokiej jakości precyzyjnych elementów formowanych.urządzenie może obsługiwać duże ilości materiału z tworzyw sztucznych i uzyskiwać spójne wyniki przy minimalnej interwencji człowieka.

Precyzyjna funkcja regulacji temperatury zapewnia, że materiał plastikowy jest podgrzewany do optymalnej temperatury do formowania,Podczas gdy precyzyjna funkcja sterowania ciśnieniem zapewnia stosowanie odpowiedniej dawki ciśnienia podczas procesu formowaniaW rezultacie uzyskuje się wysokiej jakości, bez wad elementy.

Niskie zużycie energii przez urządzenia do formowania półprzewodników TJIN 002 czyni je również opłacalnym wyborem dla producentów półprzewodników, pomagając im oszczędzać koszty produkcji.

W laboratorium badawczo-rozwojowym urządzenie TJIN 002 do formowania półprzewodników jest wykorzystywane do testowania i opracowywania nowych komponentów półprzewodnikowych.Wysoka precyzja i wydajność urządzenia pozwalają naukowcom szybko wytworzyć prototypy i przetestować ich funkcjonalność.

Dzięki łatwej obsłudze urządzenie można łatwo oczyszczać i utrzymywać, zapewniając, że jest zawsze gotowe do użycia w laboratorium.Naukowcy mogą eksperymentować z różnymi materiałami i znaleźć najlepszą kombinację dla ich półprzewodników.

Sprzęt do formowania półprzewodników TJIN 002 to najwyższej klasy produkt, który oferuje wysoką precyzję, wydajność i łatwość konserwacji.całkowicie automatyczny system formowania, a niskie zużycie energii czynią go idealnym wyborem dla producentów półprzewodników i laboratoriów badawczych.Produkcja wysokiej jakości komponentów półprzewodnikowych jest szybsza, łatwiejsze i bardziej opłacalne.

Dostosowanie:

Nazwa marki: TJIN

Numer modelu: 002

Pochodzenie: Chiny

Dokładność: wysoka

Pojemność: Duża

Utrzymanie: Łatwe

System sterowania: PLC

Funkcje bezpieczeństwa: zaawansowane

Nasza firma, TJIN, specjalizuje się w świadczeniu usług dostosowanych do naszych Automatycznych Systemów Kapsułowania, Automatycznych Maszyny Formowania i Automatycznych Maszyny Formowania dla półprzewodników.Nasze maszyny o wysokiej precyzji i wydajności są projektowane i produkowane w Chinach, co czyni je zarówno niezawodnymi, jak i opłacalnymi.

Dzięki łatwej konserwacji i zaawansowanym funkcjom bezpieczeństwa, nasi klienci mogą ufać jakości i trwałości naszych produktów.zapewnienie efektywnej i niezawodnej pracy.

W TJIN rozumiemy, jak ważne jest zaspokajanie wyjątkowych potrzeb i specyfikacji naszych klientów w branży półprzewodników.Dlatego oferujemy spersonalizowane usługi dostosowania do Twoich wymogów.Nasz zespół ekspertów będzie ściśle współpracował z Państwem w celu zaprojektowania i opracowania dostosowanego do Państwa potrzeb rozwiązania.

Wybierz TJIN dla swoich potrzeb sprzętu do formowania półprzewodników i doświadcz korzyści płynących z naszych najwyższej klasy produktów i wyjątkowej serwisu spersonalizowanego.

Opakowanie i wysyłka:

Nasze urządzenia do formowania półprzewodników są starannie pakowane, aby zapewnić bezpieczną dostawę do naszych klientów.zostanie zapakowany w drewniane skrzynki lub ciężkie pudełka kartonowe.

Wszystkie elementy elektroniczne są chronione antystatycznymi materiałami opakowaniowymi, aby zapobiec ewentualnym uszkodzeniom podczas transportu.Sprzęt jest również zabezpieczony podkładką piankową i foliową foliową, aby dodatkowo go osłaniać podczas transportu.

W przypadku transportu międzynarodowego wykorzystujemy połączenie transportu lotniczego i morskiego, aby dostarczyć nasze produkty do naszych klientów.Każda przesyłka jest uważnie śledzona i monitorowana, aby zapewnić terminową dostawę i zapewnić naszym klientom aktualizacje dotyczące stanu ich zamówienia..

Po przybyciu do miejsca przeznaczenia, nasi klienci będą odpowiedzialni za wszelkie procedury i opłaty celne.

Jeżeli istnieją jakieś specjalne wymagania dotyczące opakowania lub wysyłki, prosimy poinformować nas w momencie zakupu, abyśmy mogli zaspokoić Państwa potrzeby.

Dziękujemy za wybór naszego sprzętu do formowania półprzewodników.

Częste pytania:

• P: Jaka jest nazwa tego produktu?
• A: Nazwa towarowa tego produktu to TJIN.
• P: Jaki jest numer modelu tego produktu?
• A: Numer modelu tego produktu to 002.
• P: Gdzie ten produkt jest produkowany?
• A: Ten produkt jest wytwarzany w Chinach.
• P: Jaka jest funkcja tego produktu?
• A: Produkt ten jest stosowany do formowania półprzewodników.
• P: Jaka jest temperatura pracy tego produktu?
• O: Temperatura pracy tego produktu wynosi 150-200 stopni Celsjusza.
• P: Czy ten produkt nadaje się do masowej produkcji?
• O: Tak, ten produkt jest przeznaczony do produkcji półprzewodników w dużych ilościach.

[Cechy]

● Plastikowe i uszczelniające urządzenia półprzewodnikowe nazywane są również urządzeniami IC i chipów.

● Pełny serwo sterowanie, PLC (Omron) + górna maszyna;

● Win10+15-calowy ekran dotykowy + klawiatura dotykowa;

● Wykrywanie obrazu CCD, antykontrowersyjne wykrywanie

● Standaryzowana struktura formy, wygodna do wymiany;

● Wysokiej wydajności składniki, ciasta, elementy mieszane, aluminiowe pudełka;

● Wspieranie maksymalnie 4 zestawów maszyn ciśnieniowych do elastycznego rozszerzania w celu osiągnięcia wysokiego UPH;

● wyposażony w system rozpoznawania kierunku wizualnego;

● Dostosowane do potrzeb, zaawansowane technologie, odpowiedzialne za instalację, debugowanie i szkolenia oraz stałe świadczenie wysokiej jakości usług.

[Parametry wydajności]

● Ciśnienie modelu: 98-1764 kn;

● ciśnienie odlewu wtryskowego: 4,9-29,4 kn;

● Zastosowane ramy ołowiane/rozmiary podłoża: szerokość 20-90 mm, długość 124-300 mm;

● Zastosowany rozmiar uszczelnienia z tworzyw sztucznych: średnica φ 11 ~ 20 mm, długość 12 ~ 35 mm;

Półprzewodnikowe urządzenia plastikowe do uszczelniania są głównie stosowane w TO, SOP, SSOP, TSSOP, DIP, SOT, ESOT, SOD, QFN, SMA, SMC, SMBF, MBF, JA, QFP, IPM, BGDFNOFP oraz innych urządzeniach półprzewodnikowych, IC,Automatyczny test uszczelnienia plastikowego na chipie.