Zastosowalna pleśń półprzewodnikowa MGP pleśń uszczelniająca wysoka precyzja

Parametry techniczne

1Plastikowy cylinder z podwójnym olejem z wbudowanym napędem biegów wielokrotnego wtrysku;

2. Barka próżniowa wykorzystuje stali proszkowej o wysokiej prędkości, twardości HRC62-64;

3Powierzchniowa powłoka próżniowa, żywotność nie mniejsza niż 300 000 razy;

4. szorstkość jamy może osiągnąć 0.2um.max;

5Specjalne produkty mogą zwiększyć konstrukcję próżni i wbudowanych mechanizmów pompowania rdzenia;

6W zależności od wielkości różnych ram ołowiowych można uzyskać 8 tabletek/12 sztuk/16 tabletek na formę.

Częste pytania:

• P: Jaka jest nazwa tego produktu?
  A: Nazwa towarowa tego produktu to TJIN.
• P: Jaki jest numer modelu tego produktu?
  Odpowiedź: Numer modelu tego produktu to 007.
• P: Gdzie ten produkt jest produkowany?
  A: Ten produkt jest wytwarzany w Chinach.
• P: Czy ten produkt jest certyfikowany?
  A: Tak, ten produkt posiada certyfikat ISO9001.
• P: Jaka jest minimalna ilość zamówienia na ten produkt?
  Odpowiedź: Minimalna ilość zamówienia dla tego produktu wynosi 1.
• P: Jak ten produkt jest opakowany?
  A: Produkt ten jest pakowany w drewniane opakowania.
• P: Jaki jest szacunkowy czas dostawy tego produktu?
  O: szacunkowy czas dostawy tego produktu wynosi 40 dni.
• P: Jakie są akceptowane warunki płatności za ten produkt?
  A: Akceptowane warunki płatności dla tego produktu są TT (Telegrafic Transfer).

Parametry techniczne:

Zastosowanie:

Witamy w TJIN, wiodącym producentem precyzyjnej formy MGP do opakowań chipów.oszczędność kosztówNasza forma MGP, wykonana w Chinach, posiada certyfikat ISO9001 i może być dostosowana do Twoich wymagań.

Nasza forma MGP Chip Packaging jest odpowiednia dla różnych produktów elektronicznych, takich jak smartfony, laptopy, tablety i inne urządzenia elektroniczne.Idealnie nadaje się również do sprzętu przemysłowego i elektroniki samochodowej, zapewniając precyzyjne i niezawodne opakowania dla delikatnych elementów.

W dzisiejszym szybkim świecie smartfony są niezbędną częścią naszego codziennego życia.producenci nieustannie szukają sposobów poprawy wydajności produkcji i obniżenia kosztówTutaj wchodzi w grę nasza chip packaging MGP mold.

Używając naszej formy MGP, producenci smartfonów mogą osiągnąć precyzyjne opakowania dla swoich komponentów elektronicznych.lub nawet dostosowany standardSystem chłodzenia, chłodzenia wodnym lub chłodzenia powietrza, zapewnia stałą i stabilną temperaturę podczas procesu pakowania,powodujące wysokiej jakości produkty.

Ponadto, nasza forma MGP jest zaprojektowana z wydajnym systemem wyrzucania, wykorzystującym szpilki wyrzucające, rękawki i ostrza do szybkiego i płynnego usuwania opakowanych chipów z formy.Umożliwia to szybsze tempo produkcji, skracając ogólny czas produkcji i zwiększając wydajność.

Urządzenia przemysłowe, takie jak panele sterujące i płytki obwodowe, wymagają precyzyjnego i niezawodnego opakowania, aby zapewnić ich prawidłowe funkcjonowanie.Nasz Chip Packaging MGP Mold jest w stanie zapewnić takie opakowania, co czyni go idealnym wyborem dla producentów sprzętu przemysłowego.

System wyrzucania MGP Mold, wraz z dostosowalnym standardem formy, gwarantuje doskonałe dopasowanie delikatnych elementów elektronicznych.Pomaga to zmniejszyć ryzyko uszkodzenia podczas procesu pakowania, zapewniając trwałość i niezawodność produktu końcowego.

W TJIN rozumiemy, że każdy klient ma unikalne potrzeby opakowań.i system wyrzutni, który najlepiej odpowiada wymaganiom produkcjiPrzy minimalnej ilości zamówienia zaledwie 1 i czasach dostawy 40 dni, upewniamy się, że otrzymasz zamówioną formę MGP w odpowiednim czasie.

Ponadto, nasza forma MGP jest nie tylko wydajna i dostosowalna, ale także pomaga w oszczędnościach.Nasza forma MGP jest trwała i może wytrzymać duże ilości produkcji, zmniejszając konieczność częstej wymiany i oszczędzając koszty w dłuższej perspektywie.

Dzięki naszej marce TJIN i naszej precyzyjnej opakowaniu chipów MGP Mold model 007, gwarantujemy zapewnienie Państwu niezawodnego i trwałego rozwiązania dla Państwa potrzeb opakowaniowych.Nasze drewniane opakowania zapewniają bezpieczną dostawę MGP Mould, a nasze warunki płatności są TT dla Twojej wygody. Wybierz TJIN dla wysokiej jakości i dostosowalnej formy MGP, która spełni wszystkie Twoje oczekiwania.

Dostosowanie:

Nazwa marki: TJIN

Numer modelu: 007

Pochodzenie: Chiny

Certyfikacja: ISO9001

Minimalna ilość zamówienia: 1

Szczegóły opakowania: Opakowanie drewniane

Czas dostawy: 40 dni

Warunki płatności: TT

Rodzaj bramy: brama krawędziowa, brama pin point, brama sub, brama wentylatora itp.

Pojemność: pojedyncza lub wielokrotna

Żywotność pleśni: 500 tysięcy strzałów lub więcej

Baza formy: LKM, DME, HASCO lub dostosowana

System chłodzenia: chłodzenie wodne lub chłodzenie powietrza

W TJIN rozumiemy, jak ważne jest posiadanie niezawodnej i wysokiej jakości formy MGP dla potrzeb opakowań chipów.Dlatego oferujemy dostosowane usługi dla naszych MGP Mould do spełnienia Twoich specyficznych wymagań i zapewnić najlepsze wyniki dla produkcji.

Nasza forma MGP jest zaprojektowana i produkowana z wysoką precyzją, aby zapewnić dokładne i spójne opakowanie chipów.Możemy jeszcze bardziej poprawić precyzję formy aby spełnić Twoje dokładne specyfikacje.

Nasza forma MGP jest specjalnie zaprojektowana do pakowania chipów, zapewniając bezpieczne i wydajne rozwiązanie dla potrzeb produkcyjnych.Możemy dostosować formę do Państwa wymagań dotyczących opakowań.

Jesteśmy dumni z jakości naszej formy MGP, a nasze indywidualne usługi tylko jeszcze bardziej podnoszą jej jakość.Możemy dostosować formę do najwyższych standardów branżowych i zapewnić jej trwałość i długowieczność.

Skontaktuj się z nami, aby dowiedzieć się więcej o naszych usługach spersonalizowanych MGP Mold i jak możemy pomóc poprawić produkcję opakowań chip.

Opakowanie i wysyłka: